超厚低轮廓电解铜箔
产品规格 ：
公司可提供3oz～12oz（名义厚度105µm～420µm）的超厚低轮廓度高温延展性超厚电解铜箔（VLP-HTE-HF），产品最大规格1295mm×1295mm片状铜箔。
产品性能：
公司提供的超厚电解铜箔具有等轴细晶、低轮廓、高强度、高延伸率的优良物理性能。（见表１）
产品用途：
适用于汽车、电力、通讯、军工、航天等大功率线路板、高频板的制造。
产品特点：
与国外同类产品比较：
1、我公司VLP牌超厚电解铜箔的晶粒结构是等轴细晶球状的；而国外同类产品的晶粒结构是柱状长形的；
2、我公司超厚电解铜箔是超低轮廓的，3oz铜箔毛面Rz≤3.5µm；而国外同类产品是标准轮廓的，3oz铜箔毛面Rz > 3.5µm。
使用优点：
1、由于我公司产品是超低轮廓的，解决了在压制双面板时，由于标准厚铜箔粗糙度大，“狼牙”易刺穿较薄的PP绝缘片，造成线路短路的潜在风险；
2、由于我公司产品的晶粒结构是等轴细晶球形的，缩短了线路蚀刻的时间，并且改善了线路侧蚀不匀的问题。
3、同时具有高剥离强度、无铜粉转移、图形清晰的PCB制造性能：
表１：超低轮廓超厚电解铜箔物性指标（执行 GB/T5230-2000、IPC-4562A-2000等标准）
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项目 |
单位 |
3oz |
4oz |
6oz |
8oz |
10oz |
12oz |
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105µm |
140µm |
210µm |
280µm |
315µm |
420µm |
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铜含量 |
% |
≥99.8 |
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单位面积重量 |
g/m2 |
915±45 |
1120±60 |
1830±90 |
2240±120 |
3050±150 |
3660±180 |
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抗拉强度 |
R.T.(23℃) |
Kg/mm2 |
≥28 |
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H.T.(180℃) |
≥15 |
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延伸率 |
R.T.(23℃) |
% |
≥10 |
≥20 |
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|
H.T.(180℃) |
≥5.0 |
≥10 |
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表面粗糙度 |
光面(Ra) |
μm |
≤0.43 |
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毛面(Rz) |
≤10.1 |
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|
剥离强度 |
R.T.(23℃) |
Kg/cm |
≥1.1 |
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高温防氧化(E-1.0hr/200℃) |
% |
优异 |
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针孔 |
EA |
无 |
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芯管 |
Mm/inch |
内径79mm/3英寸 |
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注：1.铜箔毛面Rz值为测试稳定值，不做保证值。
2.剥离强度为标准FR-4板测试值(5张7628PP)。
3.性能指标以本公司听检测方法为准。
4.品质保证期限自收货日起90天。
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