常问问题

铜箔是一种非常薄的铜材料。按工艺可分为轧制（RA）铜箔和电解（ED）铜箔两种。铜箔具有优良的导电性和导热性，并具有屏蔽电信号和磁信号的特性。铜箔在精密电子元件的制造中大量使用。随着现代制造业的进步，对更薄、更轻、更小、更便携的电子产品的需求导致铜箔的应用范围更广。

压延铜箔简称RA铜箔。它是一种通过物理轧制制造的铜材料。由于其制造工艺，RA铜箔内部具有球形结构。并可通过退火工艺调整软硬回火。RA铜箔用于制造高端电子产品，特别是那些对材料有一定柔韧性要求的产品。

电解铜箔简称ED铜箔。它是一种通过化学沉积工艺制造的铜箔材料。由于生产工艺的性质，电解铜箔内部呈柱状结构。电解铜箔的生产工艺比较简单，用于需要大量简单工艺的产品，如电路板、锂电池负极等。

RA铜箔和电解铜箔在以下方面各有优缺点：
RA铜箔含铜量更纯；
RA铜箔在物理性能方面综合性能优于电解铜箔；
两种铜箔在化学性质上差别不大；
在成本方面，ED铜箔由于其制造工艺相对简单，更容易批量生产，而且价格比压延铜箔便宜。
一般在产品制造的早期阶段使用RA铜箔，但随着制造工艺的成熟，ED铜箔将接替以降低成本。

铜箔具有良好的导电性和导热性，对电信号和磁信号也有很好的屏蔽性能。因此，在电子电器产品中常用作导电或导热的介质，或用作某些电子元件的屏蔽材料。由于铜和铜合金的表观和物理性能，它们也用于建筑装饰等行业。

铜箔的原料是纯铜，但由于生产工艺不同，原料状态也不同。压延铜箔一般由电解阴极铜片经熔化再压延而成；电解铜箔需将原料放入硫酸溶液中作为铜浴溶解，则更倾向于使用铜丸或铜线等原料与硫酸更好地溶解。

铜离子在空气中非常活泼，很容易与空气中的氧离子反应生成氧化铜。我们在生产过程中对铜箔表面进行常温抗氧化处理，但这只会延迟铜箔氧化的时间。因此，建议开箱后尽快使用铜箔。并将未使用的铜箔存放在干燥、避光的地方，远离挥发性气体。铜箔的建议储存温度为摄氏25度左右，湿度不应超过70%。

铜箔不仅是一种导电材料，也是目前市面上性价比最高的工业材料。铜箔比普通金属材料具有更好的导电性和导热性。

铜箔胶带一般铜面是导电的，粘合剂面也可以通过在粘合剂中加入导电粉来导电。因此，您在购买时需要确认是需要单面导电铜箔胶带还是双面导电铜箔胶带。

表面轻微氧化的铜箔可以用酒精海绵去除。如果是长时间氧化或大面积氧化，需要用硫酸溶液清洗去除。

CIVEN Metal有专门用于彩色玻璃的铜箔胶带，非常易于使用。