镀锡铜箔
基材:
高精度压延铜箔,T2纯铜(紫铜),铜含量大于99.96%
基材厚度:
0.035~0.15mm
基材宽度:
≤300mm
基材状态:
根据客户要求
用途:
电器及电子工业、民用(如:饮料包装及与食品接触的工具)等;
镀锡铜箔性能参数:
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 技术参数  | 
 可焊接镀锡  | 
 非焊接镀锡  | 
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 产品幅宽  | 
 ≤300mm  | 
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 产品厚度  | 
 0.035~0.15mm  | 
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 镀锡层厚度  | 
 ≥0.3µm  | 
 ≥0.2µm  | 
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 镀锡层锡含量  | 
 65~92%(按客户焊接工艺调整含量)  | 
 100%纯锡  | 
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 镀锡后表面电阻(Ω)  | 
 0.3~0.5  | 
 0.1~0.15  | 
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 附着力  | 
 5B  | 
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 抗拉强度  | 
 电镀后基材性能衰减≤10%  | 
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 延伸率  | 
 电镀后基材性能衰减≤6%  | 
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