引线框架铜带

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简短描述:

引线框架是由铜-铁-磷、铜-镍-硅合金成分。主要的合金牌号有C192/KFC、C194和C7025, C192/KFC、C194、C7025合金是一种具有高强度高性能的合金材料，C194和KFC就是铜铁磷合金最有代表性的两种，是最常用的合金材料。

C7025是一种含有镍和硅的铜合金。具有高导热和高弹性合金，不需要热处理，易于冲压成形。具有高强、高导热性能，非常适合用作引线框架合金，尤其适用于高密度集成电路的封装。

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主要技术指标：

材料成分

材料名称	牌号	化学成分%
材料名称	牌号	Fe	P	Ni	Si	Mg	Cu
铜-铁-磷合金	QFe0.1/C192/KFC	0.05-0.15	0.015-0.04	---	---	--	Rem
铜-铁-磷合金	QFe2.5/C194	2.1-2.6	0.015-0.15	---	---	---	Rem
铜-镍-硅合金	C7025	-----	-----	2.2-4.2	0.25-1.2	0.05-0.3	Rem

技术指标

牌　号	状　态	机　械　性　能
牌　号	状　态	抗拉强度 MPa	延伸率 δ≥(%)	维氏硬度 HV	导电率％IACS	导热率 W/（m.K）
C192/KFC/C19210	M	260-340	≥30	＜100	85	365
	Y2	290-440	≥15	100-140
	Y	340-540	≥4	110-170
C194/C19410	Y2	360-430	≥5	110-140	60	260
	Y	420-490	≥2	120-150
	TY	460-590	----	140-170
	CY	≥550	----	≥160
C7025	TM02	640-750	≥10	180-240	45	180
	TM03	680-780	≥5	200-250
	TM04	770-840	≥1	230-275

备注：以上参数是0.1-3.0mm的性能指标。

典型应用：

集成电路引线框架，电气接插件，三极管，LED支架等。

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