简短描述:

柔性覆铜板（又称为：挠性覆铜板）是挠性印制电路板的加工基板材料，是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的。由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的柔性覆铜板称为三层型柔性覆铜板。无胶粘剂的柔性覆铜板称为二层型挠性覆铜板。柔性覆铜板与刚性覆铜板在产品特性上相比，具有薄、轻和可挠性的特点。用柔性覆铜板为基板材料的柔性线路板被广泛用于手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。铭珏金属生产的柔性覆铜板专用铜箔是一款专门为柔性线路板基材定制的材料，它具有纯度高、耐折弯性好、延伸率好、易覆合及易蚀刻等特点。