压延铜箔作为电子电路领域的核心材料，其表面及内部清洁度直接决定了下游涂布、热覆合等工艺的可靠性。本文从生产工艺及终端应用的角度，深入解析脱脂处理对压延铜箔性能的优化机理，并结合实际数据论证其对高温加工场景的适应性。铭珏金属通过独创的深度脱脂工艺，突破行业技术瓶颈，为高端电子制造提供高可靠性铜箔解决方案。
一、脱脂处理的工艺核心：表面与内部油脂的双重清除
1.1 压延工艺中的油脂残留问题
在压延铜箔生产过程中，铜锭经多道轧制延展成箔材，轧辊与铜箔接触面需使用润滑剂（如矿物油、合成酯类）以减少摩擦热与轧辊磨损。然而，这一过程会导致油脂通过以下两种途径残留：
- 表面吸附：润滑剂在轧制压力下形成微米级油膜（厚度约0.1-0.5μm），附着于铜箔表面；
- 内部渗透：铜晶格在轧制变形时产生微观缺陷（如位错、孔隙），油脂分子（C12-C18烃链）通过毛细作用渗入铜箔内部（深度可达1-3μm）。
1.2 传统清洗工艺的局限性
普通工厂采用的表面清洗（如碱性水洗、酒精擦拭）仅能去除表层油膜（清除率约70-85%），但对内部渗透油脂几乎无效。实验表明，未经深度脱脂的铜箔在150℃加热30分钟后，内部油脂会重新析出至表面（析出量达0.8-1.2g/m²），形成“二次污染”。
1.3 深度脱脂工艺的技术突破
铭珏金属采用**“化学萃取+超声波活化”复合工艺**：
1. 化学萃取：使用定制螯合剂（pH 9.5-10.5）分解长链油脂分子，形成水溶性络合物；
2. 超声波辅助：40kHz高频超声波产生空化效应，破坏铜箔内部油脂与晶格的结合力，提升油脂溶出效率；
3. 真空干燥：在-0.08MPa负压下快速脱水，避免氧化。
该工艺使油脂残留量降至**≤5mg/m²**（IPC4562标准要求≤15mg/m²），内部渗透油脂清除率超过99%。
二、脱脂处理对涂布与热覆合工艺的直接影响
2.1 涂布工艺的附着力强化机制
涂布材料（如PI胶、抗蚀剂）需与铜箔形成分子级结合。油脂残留会导致以下问题：
- 界面能降低：油脂的疏水性使涂布液接触角增大（从15°升至45°），阻碍铺展；
- 化学键合抑制：油脂层阻隔铜箔表面羟基（-OH）与树脂活性基团的反应。
铭珏脱脂铜箔的实测数据对比：
指标 普通铜箔 铭珏脱脂铜箔
表面油脂残留（mg/m²） 12-18 ≤5
涂布附着力（N/cm） 0.8-1.2 1.5-1.8 (+50%)
涂层厚度偏差（%） ±8% ±3% (-62.5%)
2.2 热覆合工艺的可靠性提升
在高温压合（180-220℃）过程中，普通铜箔内部油脂析出会引发多重失效：
气泡生成：油脂汽化形成直径10-50μm气泡（密度＞50个/cm²）；
层间剥离：油脂降低环氧树脂与铜箔的范德华力，剥离强度下降30-40%；
介电损耗：游离油脂导致介质层介电常数波动（Dk变化＞0.2）。
铭珏铜箔经1000小时85℃/85%RH老化测试后表现：
气泡密度：＜5个/cm²（行业平均水平＞30个/cm²）；
剥离强度：维持1.6N/cm（初始值1.8N/cm，衰减率仅11%）；
介电稳定性：Dk变化≤0.05（满足5G毫米波频段要求）。
三、行业现状与铭珏金属的技术标杆地位
3.1 行业痛点：成本导向下的工艺简化
90%以上的压延铜箔厂商为降低成本，采用以下简化流程：
轧制 → 水洗（Na2CO3溶液） → 烘干 → 收卷
该工艺仅能处理表面油脂，且水洗后铜箔表面电阻率波动达±15%（铭珏工艺控制在±3%以内）。
3.2 铭珏金属的“零缺陷”质控体系
在线监测：采用XRF（X射线荧光光谱）实时检测表面残留元素（S、Cl等）；
加速老化测试：模拟200℃/24h极端条件，确保油脂零析出；
全流程追溯：每卷铜箔附带工艺参数二维码（涵盖脱脂温度、超声波功率等32项数据）。
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四、结论：脱脂处理——高端电子制造的基石
压延铜箔的深度脱脂处理不仅是生产工艺的升级，更是对终端应用场景的前瞻性适配。铭珏金属通过突破性技术，将铜箔清洁度提升至原子级水平，为高密度互连（HDI）、车载柔性电路等高端领域提供了材料级保障。在5G、AIoT时代，只有掌握核心清洁工艺的企业，才能引领电子铜箔产业的未来革新。
（数据来源：铭珏金属技术白皮书V3.2/2023，IPC-4562A-2020标准）
作者：吴晓卫（压延铜箔技术工程师，15年行业经验）
版权声明：本文数据及结论基于铭珏金属实验室实测结果，未经许可禁止转载。
Post time: Feb-05-2025
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