High-Frequency Material · 高频高速基材
VLP 超低轮廓电解铜箔
面向 5G 通信、AI 服务器与高频高速 PCB 的关键基础材料。 极低表面粗糙度，显著降低信号传输损耗，满足高密度互连（HDI）与精细线路制造需求。
联系我们 >>What is VLP · 定义
什么是 VLP 超低轮廓铜箔
VLP（Very Low Profile）即甚低轮廓或超低轮廓铜箔， 属于低轮廓电解铜箔家族中的核心品类。它通过精密的电解沉积工艺生产——在硫酸铜电镀溶液中施加高电流密度， 将铜沉积到高速旋转的阴极辊筒上。成品一面为光滑鼓面、另一面为哑光面， 两面均具备极低的表面粗糙度（Rz ≤ 2μm），晶粒呈等轴细晶结构而非传统柱状晶体。
与标准电解铜箔（STD）、低轮廓铜箔（LP）相比，VLP 铜箔的表面轮廓显著降低。 这一特性直接服务于高频高速电路的核心痛点：高频信号存在趋肤效应， 电流主要沿导体表面传播——表面越粗糙，信号损耗越大（插入损耗 IL 与介质损耗 Df 恶化）。 VLP 通过极致平坦的表面，将信号传输损耗降至最低水平。
核心工艺特点
- 双面超低粗糙度：鼓面与哑光面均达到 Rz ≤ 2μm 级别
- 等轴细晶晶粒：非柱状结构，各向同性更优
- 高抗剥离强度：与 PTFE、碳氢树脂等高频基材结合力强
- 低合金成分：纯度高，导电性与耐腐蚀性优异
Surface Profile Comparison
表面轮廓对比
技术演进路线： STD → LP（低轮廓）→ VLP（甚低轮廓） → HVLP（极低轮廓）
Applications · 应用领域
主要用途与终端应用
VLP 铜箔配套低损耗基材制成高频高速覆铜板（CCL）， 广泛应用于对信号完整性要求严苛的高端电子领域。
5G 通信设备
基站天线、射频前端模块、毫米波器件等 5G 基础设施核心组件，要求极低的信号插入损耗。
AI 服务器 & 数据中心
高算力 GPU 服务器、AI 加速卡、高速交换机与路由器。单台 AI 服务器的 VLP/HVLP 铜箔用量可达传统服务器的十倍。
HDI 高密度互连板
智能手机、可穿戴设备、高端消费电子中的多层 HDI 板与任意层互连（Any-layer）精细线路。
汽车电子
新能源汽车动力系统控制板、ADAS 毫米波雷达 PCB、车载高速网络与充电管理系统。
网络通信设备
高速交换机背板、光通信模块、网络连接器与测试测量仪器的高频线路。
柔性电路板 FPC
折叠屏、柔性显示模组、可穿戴柔性互联等需要薄型化、高弯折可靠性的场景。
Specifications · 规格参数
可供规格
提供多厚度等级的标准品与定制规格，覆盖从常规 PCB 到超厚大功率板的完整需求谱系。
| 型号系列 | 标称厚度 | 单位面积质量 | 表面粗糙度 Rz | 抗剥离强度 | 典型应用 |
|---|---|---|---|---|---|
| VLP-12E | 12 μm | ~107 g/m² | ≤ 2.0 μm | ≥ 0.8 kg/cm | HDI 多层板、FPC 柔性板 |
| VLP-18E | 18 μm | ~161 g/m² | ≤ 2.0 μm | ≥ 0.9 kg/cm | 高频高速多层板、智能手机主板 |
| VLP-35E | 35 μm | ~305 g/m² | ≤ 2.0 μm | ≥ 1.0 kg/cm | 5G 基站、AI 服务器主板（主力规格） |
| VLP-70E | 70 μm | ~610 g/m² | ≤ 2.5 μm | ≥ 1.0 kg/cm | 大功率线路板、汽车电子 |
| VLP-105E | 105 μm | ~915 g/m² | ≤ 2.5 μm | ≥ 1.0 kg/cm | 厚铜功率板、军工航天高频板 |
| VLP-HF 系列 | 12–70 μm | 按需定制 | ≤ 1.8 μm | ≥ 1.0 kg/cm | 超高频（≥ 28 GHz）毫米波应用 |
供货形式
- 卷料：幅宽最大 1295 mm
- 片状：最大尺寸 1295 × 1295 mm
质量认证
- IATF 16949 汽车行业质量管理体系
- ISO 9001 质量管理体系认证
- 符合 IPC-4562 电解铜箔规范
Why VLP · 核心优势
产品优势
六大核心技术优势，为高频高速 PCB 制造提供完整的材料解决方案。
超低信号传输损耗
Rz ≤ 2μm 的极致平滑表面大幅降低趋肤效应带来的导体损耗，Df 值优化至 ≤ 0.002，确保高速信号完整性，特别适合 5G 毫米波与 AI 服务器的高速背板。
精细线路蚀刻能力
等轴细晶结构使蚀刻速度更快、侧蚀更均匀，支持 L/S = 25/25 μm 及以下的精细线路制作，白斑缺陷显著减少，图形分辨率更高。
高结合可靠性
在保持超低粗糙度的同时实现 ≥ 0.8–1.0 kg/cm 的抗剥离强度，与 PTFE、碳氢树脂等低损耗基材均有优异的结合界面，无铜粉转移风险。
特性阻抗精确可控
厚度均匀、表面平坦使得信号传输延迟小，特性阻抗偏差控制在 ±7% 以内，满足高速差分信号的严格阻抗匹配要求。
加工良率提升
压合时低轮廓表面不易刺穿薄型 PP 绝缘片，降低短路风险；钻孔性能优良，适合激光盲孔加工；多次层压后无铜再结晶问题。
宽温域稳定性
高温环境（Tg ≥ 180°C 条件下）仍能保持良好的机械强度与电气性能，抗氧化与耐腐蚀能力出色，延长 PCB 在恶劣工况下的使用寿命。
VLP vs 传统铜箔：关键指标对比
| 对比维度 | 标准铜箔 STD | VLP 超低轮廓 | 提升幅度 |
|---|---|---|---|
| 表面粗糙度 Rz | 6–10 μm | ≤ 2 μm | ↓ 70–80% |
| 插入损耗 @ 10 GHz | > 0.8 dB/in | ≤ 0.4 dB/in | ↓ ~50% |
| 最小线宽/线距 | ≥ 50/50 μm | ≥ 25/25 μm | 精度翻倍 |
| 阻抗偏差 | ± 10% | ± 7% | ↑ 控制精度 |