Reverse Treated Foil · 反转/双面处理铜箔
RTF 反转 双面处理铜箔
对电解铜箔的光面也进行粗化处理的双面铜箔。两面均具备良好结合力，可省去多层板内层黑化工序，是目前高频高速覆铜板的主流选择之一。
·产品特点
- Rz 4–6 μm 表面粗糙度
- 双面粗化 两面处理
- 省去黑化 工序优化
- Df ≤ 0.015 Mid Loss 级
粗糙度演进路线
Surface Roughness Evolution · 粗糙度演进路线
Product Introduction · 产品介绍
产品介绍
RTF（Reverse Treated Foil）即反转铜箔，又称双面处理铜箔。它对传统电解铜箔原本光滑的鼓面（光面）也进行了不同程度的粗化处理，使铜箔的两面都具备良好的抗剥离强度——因此得名"反转"（Reverse）：将原本只在一面进行的粗化处理"反转"到了另一面。
RTF 的两面处理程度经过精心设计：贴向介质层的一面更粗糙（增强附着力），另一面的粗化层较薄（保留较好的蚀刻性能）。这种不对称双面处理使其同时满足了两个看似矛盾的需求：与绝缘基材的强结合力，以及后续图形转移时的易蚀刻性。
作为多层板的内层铜箔使用时，RTF 最大的实用价值在于可以省去传统的黑化（氧化）预处理工序。普通 STD 铜箔的内层光面在压合前必须进行黑化处理才能保证结合力，而 RTF 已经预先完成了这一步，直接缩短了生产流程、降低了制造成本。这也是 RTF 成为当前中高速 PCB（1–10 Gbps）领域主流材料的核心原因。
核心工艺特点
- 双面粗化处理：鼓面 + 哑光面均经不同程度粗化，两面均有结合力
- 不对称处理：贴合面更粗糙（强附着），外露面较薄（易蚀刻）
- 省去黑化工序：内层使用时无需额外氧化处理，直接压合
- 适用频率：1–10 Gbps 中高速数字电路
RTF 双面处理结构示意
Specifications · 可供规格
可供规格与参数
多种厚度与粗糙度组合可选，适配不同层数结构和成本预算。
供货形式
- 卷料：幅宽最大 1295 mm
- 片状：最大尺寸 1295 × 1295 mm
- S/M 两档粗糙度可选
核心价值
- 省去内层黑化（氧化）预处理工序
- 缩短多层板生产周期 10–15%
- 降低综合制造成本
Applications · 主要用途
终端应用领域
广泛服务于电子制造各关键赛道。
服务器 & 存储
机架式服务器主板内层、存储阵列控制器板
网络通信
千兆/万兆交换机内层、路由器背板、防火墙主板
HDI 多层板
智能手机主板（8–12 层）、平板电脑主板内层
汽车电子
车载信息娱乐系统、ADAS 域控制器内层
5G 终端
5G 手机/模组主板内层、CPE 设备
消费电子
高性能笔记本电脑主板、游戏主机主板
Core Advantages · 产品优势
核心产品优势
差异化竞争力构建。
工序简化
内层使用时省去黑化预处理，直接压合，缩短生产周期
两面均衡结合力
双面粗化确保无论哪一面朝向介质层都有足够的附着力
成本效益突出
比 LP/VLP 系列便宜 20–40%，满足 1–10 Gbps 大量需求
蚀刻性能好
外露面粗化层薄，比 STD 更容易获得清晰的精细线路
成熟供应链
全球产能充足，交期稳定，价格波动小于高端系列
灵活选配
同厚度提供 S/M 两档粗糙度，可按实际损耗预算灵活选择