描述
铜银覆合箔
铭珏铜银覆合箔主要是为了解决常规铜箔在镀银后有表面光洁度差,厚度不均匀等问题,而专门研发的一款材料。由于金属覆合面做过特殊的工业处理,所以有很高的剥离强度。并且加工的整个过程在常温下进行,所以不会对金属的内部结构产生任何影响。
产品层比:
牌号 |
厚度 (占总厚度%) |
Ag | Cu | Ag |
3~4% | 92~94% | 3~4% |
产品性能:
- 可根据客户要求,控制银层厚度,并可单面覆合;
- 覆合层公差均匀,材料厚度一致性很好;
- 材料表面光洁、平整;
产品规格:
项目 |
单位 |
规格参数 |
||||
箔带厚度 |
mm |
>0.01 |
0.02 |
>0.05 |
>0.1 |
>0.15 |
箔带宽度 |
mm |
90 |
90 |
90 |
90 |
90 |
厚度公差 |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
符合EN1652 |
|
宽度公差 |
符合EN1652标准 |
|||||
每卷长度³⁾[kg/mm] |
标准重量为0.55kg/mm(乘以铜箔宽度) |