描述
引线框架铜带
引线框架是由铜-铁-磷、铜-镍-硅合金成分。主要的合金牌号有C192/KFC、C194和C7025, C192/KFC、C194、C7025合金是一种具有高强度高性能的合金材料，C194和KFC就是铜铁磷合金最有代表性的两种，是最常用的合金材料。
C7025是一种含有镍和硅的铜合金。具有高导热和高弹性合金，不需要热处理，易于冲压成形。具有高强、高导热性能，非常适合用作引线框架合金，尤其适用于高密度集成电路的封装。
主要技术指标：
材料成分
|
材料名称 |
牌号 |
化学成分% |
|||||
|
Fe |
P |
Ni |
Si |
Mg |
Cu |
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|
铜-铁-磷合金 |
QFe0.1/C192/KFC |
0.05-0.15 |
0.015-0.04 |
— |
— |
— |
Rem |
|
QFe2.5/C194 |
2.1-2.6 |
0.015-0.15 |
— |
— |
— |
Rem |
|
|
铜-镍-硅合金 |
C7025 |
—– |
—– |
2.2-4.2 |
0.25-1.2 |
0.05-0.3 |
Rem |
技术指标
|
牌 号 |
状 态 |
机 械 性 能 |
||||
|
抗拉强度 |
延伸率 |
维氏硬度 |
导电率 |
导热率 |
||
|
C192/KFC/C19210 |
O |
260-340 |
≥30 |
＜100 |
85 |
365 |
|
1/2H |
290-440 |
≥15 |
100-140 |
|||
|
H |
340-540 |
≥4 |
110-170 |
|||
|
C194/C19410 |
1/2H |
360-430 |
≥5 |
110-140 |
60 |
260 |
|
H |
420-490 |
≥2 |
120-150 |
|||
|
EH |
460-590 |
—- |
140-170 |
|||
|
SH |
≥550 |
—- |
≥160 |
|||
|
C7025 |
TM02 |
640-750 |
≥10 |
180-240 |
45 |
180 |
|
TM03 |
680-780 |
≥5 |
200-250 |
|||
|
TM04 |
770-840 |
≥1 |
230-275 |
|||
备注：以上参数是0.1-3.0mm的性能指标。
典型应用
集成电路引线框架，电气接插件，三极管，LED支架等。
