描述
铜钢覆合箔
铜钢覆合材料主要被用于制造金属合成印制线路板，因其拥有较低的热膨胀系数和适应不同温度(-55~125℃)的能力,所以经常被应用于航空航天及一些特殊领域。
产品层比：
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牌号 |
厚度 (占总厚度%) |
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Cu | FeNi36 | Cu |
12.5% | 75% | 12.5% |
产品性能：
材料密度: 8.33g/cm³
热导系数: 1.10(可见层)；0.19(中间层)W cm/cm²℃
导电系数: 14.5 m/Ω mm² (20℃时,软态)
电阻系数: 0.069 m/Ω mm² (20℃时,软态)
弹性系数: 140000 N/mm²
热膨胀系数: 2.4到5.6 ppm/℃ 退火态（纵向)
产品规格：
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项目 |
单位 |
规格参数 |
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箔带厚度 |
mm |
0.035 |
0.05 |
0.075 |
>0.1 |
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箔带宽度 |
mm |
1-600 |
1-600 |
1-600 |
1-600 |
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厚度公差 |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
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宽度公差 |
mm |
±1.0 |
±1.0 |
±1.0 |
±1.0 |
