Low Profile Copper Foil · 低轮廓铜箔
LP 低轮廓 电解铜箔
表面粗糙度首次降至 3–4μm 级别的过渡型高速铜箔。等轴细晶结构，是进入高速电路领域的经济型优选方案。
·产品特点
- Rz 3–4 μm 表面粗糙度
- 等轴细晶 晶粒形态
- Df ≤ 0.01 介质损耗
- ≤ 25 Gbps 适用速率
粗糙度演进路线
Surface Roughness Evolution · 粗糙度演进路线
Product Introduction · 产品介绍
产品介绍
LP（Low Profile）即低轮廓铜箔，是介于标准铜箔（STD）与甚低轮廓铜箔（VLP）之间的过渡型产品。它的标志性特征是表面粗糙度降至 3–4μm 级别——约为 STD 铜箔的一半。
LP 铜箔的结晶结构发生了质的改变：不再是传统电解铜箔的柱状晶体，而是细腻的等轴细晶（晶粒尺寸 < 2μm），呈片层状结晶且棱线平坦。这种微观结构的变革带来了多项性能跃升：信号传输损耗明显降低、蚀刻后无铜粉转移残留、表面电阻和绝缘电阻特性更优。
对于信号速率在 10–25 Gbps 区间的高速数字电路（如千兆以太网交换机、工控设备主板、中端服务器），LP 是兼顾性能与成本的最佳平衡点。它不需要 VLP/HVLP 级别的昂贵制程，却已经能将 Df 从 STD 的 0.015–0.020 降低到 0.0065–0.01 的 Low Loss 等级。
核心工艺特点
- 表面粗糙度 Rz：3–4 μm，约为 STD 铜箔的一半
- 晶粒形态：等轴细晶结构，非柱状晶体，晶粒尺寸 < 2μm
- 典型 Df 值：0.0065 – 0.01（Low Loss 损耗等级）
- 铜粉转移：蚀刻后无残留，表面电阻和绝缘电阻更优
- 热稳定性：多次层压后无铜再结晶问题
LP 表面轮廓特征
Specifications · 可供规格
可供规格与参数
多厚度规格覆盖从消费电子到工业控制的全场景需求。
供货形式
- 卷料：幅宽最大 1295 mm
- 片状：最大尺寸 1295 × 1295 mm
兼容基材
- 改性环氧树脂 FR-4（Mid-Loss / Low-Loss 级）
- BT 树脂
- CE 铜箔积层板
Applications · 主要用途
终端应用领域
广泛服务于电子制造各关键赛道。
网络通信设备
千兆/万兆以太网交换机、工业路由器、中端网络设备
中端服务器
1U/2U 机架式服务器主板、存储控制器板卡
汽车电子
车身控制模块 BCM、信息娱乐系统 IVI 中控板
HDI 高密度互连
6–8 层 HDI 板外层，L/S = 50/50μm 及以下精细线路
工控设备
PLC 可编程逻辑控制器、DCS 分布式控制系统主板
5G 小基站
室内分布系统 DAS、微基站射频前端
Core Advantages · 产品优势
核心产品优势
差异化竞争力构建。
经济型高速方案
以约 STD 1.3–1.5 倍的价格获得 Low Loss 级信号性能
无铜粉转移
等轴细晶结构消除蚀刻后铜粉残留，提高绝缘可靠性
阻抗精确可控
表面平坦使得特性阻抗偏差控制在 ±8% 以内
加工良率高
蚀刻速度快且侧蚀均匀，白斑缺陷显著减少
热稳定可靠
多次层压后无铜再结晶，适合复杂多层结构
广泛的基材兼容
与主流 Mid-Loss 和 Low-Loss 级 FR-4 板材均有良好结合力