Hyper Very Low Profile · 极低轮廓铜箔
HVLP 极低轮廓 电解铜箔
当前商用铜箔中表面最平滑的顶级产品，Rz 低至 1–1.5μm。专为 28 GHz 以上毫米波及 AI 训练集群的超高速互连设计，是算力时代的基础材料。
·产品特点
- Rz ≤ 1.5 μm 最低粗糙度
- Df < 0.003 Ultra Low Loss
- ≥ 56 Gbps 超高信号速率
- HVLP-1~5 细分等级
粗糙度演进路线
Surface Roughness Evolution · 粗糙度演进路线
Product Introduction · 产品介绍
产品介绍
HVLP（Hyper Very Low Profile）即极低轮廓铜箔，代表当前商用铜箔制造技术的最高水平。它在 VLP（甚低轮廓，Rz ≤ 2μm）的基础上进一步逼近表面粗糙度的物理极限，将 Rz 压低至 1–1.5μm 甚至更低（部分 HVLP-5 等级可达 Rz ≤ 1.0μm）。
为什么需要如此极致的平滑表面？答案在于趋肤效应（Skin Effect）。在高频（尤其是 > 10 GHz）条件下，交流电流并非均匀流过导体截面，而是集中在导体表面极薄的"肤深"层内——频率越高，肤深越浅。以 28 GHz 毫米波为例，铜的肤深仅约 0.4μm。如果铜箔表面的粗糙峰谷（Rz）远大于肤深，电流就必须沿着曲折的表面"爬行"，导致等效路径大幅延长、电阻剧增、信号严重衰减。
HVLP 通过极限化的电解沉积参数控制（超低添加剂浓度、超高电流密度均匀性、精密的温度场管理）实现了近乎原子级平整的表面。这使得它在 28 GHz 及以上频段的插入损耗比 STD 铜箔降低 60–70%。随着 AI 训练集群向 56 Gbps / 112 Gbps SerDes 速率演进，以及 5G-A / 6G 毫米波商用加速，HVLP 已成为不可替代的战略材料。
核心工艺特点
- 表面粗糙度 Rz：1.0 – 1.5 μm（HVLP-5 可达 ≤ 1.0 μm）
- 细分等级：HVLP-1 / HVLP-2 / HVLP-3 / HVLP-4 / HVLP-5 五个等级
- 典型 Df 值：< 0.003（Ultra Low Loss 损耗等级）
- 插入损耗 @ 10 GHz：≤ 0.35 dB/in，比 STD 降低约 60%
- 适用频率：≥ 28 GHz 毫米波 / 56–112 Gbps 高速SerDes
HVLP 极限粗糙度对比
Specifications · 可供规格
可供规格与参数
五个细分等级覆盖从 25 Gbps 到毫米波的全高速谱系。
供货形式
- 卷料：幅宽最大 1295 mm
- 片状：最大尺寸 1295 × 1295 mm
- HVLP-4/5 需预订，交期 4–6 周
兼容基材
- PTFE 聚四氟乙烯（Ultra Low Loss 级）
- 碳氢树脂 Hydrocarbon（Df < 0.003）
- 改性 PPE/PPO、LCP 液晶聚合物
Applications · 主要用途
终端应用领域
广泛服务于电子制造各关键赛道。
AI 服务器 & 算力集群
GPU 加速卡、TPU/NPU 训练板、56–112 Gbps SerDes 高速互连
5G-A / 6G 毫米波
28/39/77 GHz 毫米波天线模组、相控阵雷达收发单元
卫星通信 & 雷达
星载相控阵、卫星互联网地面站、军用电子战系统
超高速交换机
400GE / 800GE 交换机背板、光电共封装 CPO 基板
先进封装
2.5D/3D IC 封装重布线层 RDL、玻璃基板导电层
车载毫米波
77 GHz 毫米波雷达 PCB、激光雷达控制板
Core Advantages · 产品优势
核心产品优势
差异化竞争力构建。
行业最低粗糙度
Rz ≤ 1.5μm（HVLP-5 达 ≤1.0μm），逼近物理极限
超低信号损耗
Df < 0.003，插入损耗比 STD 降低 60%+
支持 112 Gbps+
满足下一代 AI 算力和 6G 毫米波的严苛要求
五级细分选型
HVLP-1 至 HVLP-5 精确匹配不同频率和成本预算
与顶级基材兼容
PTFE / 碳氢树脂 / LCP 等超低损耗基材均已验证
战略稀缺资源
全球产能有限，头部厂商已锁定长期供应