High-Temperature Ductility Copper Foil · 高温高延伸
HTE 高温高延伸性 电解铜箔
在 180°C 高温下仍保持优异延伸率的特种铜箔。专为多层 PCB 压合工艺设计，有效防止内层线路"铜裂"，是当前国内市场占有率最高的高端铜箔品类之一。
·产品特点
- 180°C 延伸率 ≥30% 高温性能
- Rz 7–8 μm 表面粗糙度
- 12–105 μm 厚度范围
- IPC-4562 国际认证
粗糙度演进路线
Surface Roughness Evolution · 粗糙度演进路线
Product Introduction · 产品介绍
产品介绍
HTE（High Temperature Elongation）即高温高延伸性铜箔，又称 HD（High Ductility）铜箔，是专为多层印制板压合工艺设计的特种电解铜箔。其核心特性在于：在 180°C 高温环境下仍能保持不低于室温值 30% 的延伸率。
多层 PCB 在层压过程中会产生持续高温（通常 170–190°C），普通标准铜箔在此温度下会发生再结晶现象，导致晶粒粗化、延展性急剧下降。当内层铜箔的延伸率不足以承受热膨胀应力时，就会在内层线路的转角或通孔附近产生微裂纹——俗称"铜裂"（Copper Crack），这是多层板最常见的可靠性失效模式之一。
HTE 铜箔通过特殊的合金成分设计（添加微量 Zn、Sn、Ag 等元素）和优化的电沉积/退火工艺，使铜箔在高温下依然维持足够的塑性变形能力，从根本上解决了铜裂问题。目前 HTE 已成为 8 层以上多层板、高 Tg 板材以及汽车电子 PCB 的标配材料。
核心工艺特点
- 180°C 高温延伸率：≥ 室温延伸率的 30%，部分型号可达 50% 以上
- 抗拉强度：室温下 ≥ 35 kg/mm²，高温下强度衰减小
- 抗底蚀能力：优于 STD 标准铜箔，耐化学蚀刻性能出色
- 晶粒结构：经特殊热处理后的稳定再结晶组织
HTE vs STD 高温延伸率对比示意
Specifications · 可供规格
可供规格与参数
提供从常规到超厚的完整厚度梯度，满足不同层数和 Tg 要求的多层板制造需求。
供货形式
- 卷料：幅宽最大 1295 mm
- 片状：最大尺寸 1295 × 1295 mm
- 支持分切至客户指定宽度
质量认证
- IATF 16949 汽车行业质量管理体系
- ISO 9001 质量管理体系认证
- 符合 IPC-4562 电解铜箔规范
- 符合 GB/T 5230-2020 国标
Applications · 主要用途
终端应用领域
广泛服务于电子制造各关键赛道。
AI 服务器 & 数据中心
高层数背板（12–24 层），HTE 保证多次压合后内层完整性
汽车电子
ECU 控制板、ADAS 主控板、BMS 电池管理板，满足车规级可靠性要求
军工 & 航天
高层数高频雷达板、卫星通信终端，极端温度循环下的结构稳定性
网络通信设备
核心路由器、高速交换机背板，16 层以上多层板的主力选择
IC 封装 & 载板
类载板 SLP、FC-BGA 载板的芯板材料，保证封装可靠性
HDI 高密度互连
8 层以上任意层互连板，积层法多层板的内层铜箔
Core Advantages · 产品优势
核心产品优势
差异化竞争力构建。
高温不脆裂
180°C 下延伸率保持室温值的 30%+，彻底消除多层板内层铜裂隐患
抗拉强度优异
室温抗拉强度 ≥ 35 kg/mm²，高温强度衰减显著低于 STD 铜箔
抗底蚀能力强
优化的合金成分使耐化学蚀刻性能提升，侧蚀更均匀
车规级可靠
通过 AEC-Q200 认证，满足 -55°C 至 +150°C 全温域工作要求
宽厚度覆盖
12–105μm 完整梯度，含超厚规格至 420μm，单厂全品类供应
成本可控
相比 VLP/HVLP 系列，在满足多层板力学需求的同时保持合理成本