Electrodeposited Copper Foil Family · 电解铜箔全系列产品
覆盖 HTE、RTF、LP、VLP、HVLP、BCF 六大系列， 厚度范围 3.5–420 μm，满足常规 PCB 到 AI 服务器、5G 毫米波的全谱系需求。 每一款都经过 IPC-4562 认证，为高频高速电路提供可靠的材料基础。
Surface Roughness Evolution · 粗糙度演进路线
Product Series · 产品系列
每一款都有明确的定位：从成本敏感型消费电子到严苛的高频高速场景，总有一款匹配您的需求。
在高温（180°C）下仍能保持优异延伸率的特种铜箔——高温延伸率不低于室温值的 30%。 多层 PCB 在压合过程中会产生高温，普通铜箔易发生再结晶导致内层线路"铜裂"； HTE 通过特殊的合金成分与热处理工艺解决了这一痛点。 是目前国内市场占有率最高的高端铜箔品类之一，广泛应用于多层板与高 Tg 板材。
对电解铜箔的光面也进行粗化处理，使两面均具备良好的结合力。 两面的处理程度不同——贴向介质层的一面更粗糙以增强附着力， 另一面较薄更易于蚀刻。作为多层板的内层铜箔使用时， 可省去压合前的黑化（氧化）处理工序，提升生产效率。 是目前高频高速覆铜板的主流选择之一，兼顾性能与成本。
表面粗糙度首次降至 3–4 μm 级别的过渡型产品。 结晶结构细腻（< 2μm），呈等轴晶粒而非传统柱状晶体， 层状结晶且棱线平坦。相比 STD 和 RTF，信号传输损耗明显降低， 是进入高速电路领域的经济型选择。蚀刻后无铜粉转移残留， 表面电阻和绝缘电阻特性更优。
表面粗糙度 ≤ 2μm 的超平滑铜箔，通过精密电解沉积工艺生产。 双面均达到极低粗糙度水平，等轴细晶结构确保各向同性。 极大降低了趋肤效应带来的导体损耗，Df 可优化至 ≤ 0.002， 与 PTFE、碳氢树脂等低损耗基材均有优异结合力。 是 5G 通信、AI 服务器等高频高速场景的主力材料。
当前商用铜箔中表面最平滑的顶级产品，Rz 低至 1–1.5μm 甚至更低。 在 VLP 基础上进一步逼近粗糙度的物理极限，专为 28 GHz 以上毫米波 及 AI 训练集群的超高速互连设计。单台高端 AI 服务器的 HVLP 用量 可达传统服务器的十倍。随着全球算力基础设施扩容，供需持续紧张。
专用于锂离子电池负极集流体的电解铜箔，是锂电池的核心基础材料之一。 与 PCB 用铜箔不同，BCF 采用双光（双面光亮）表面处理， 质地柔软以适配电池卷绕工艺，同时具备优异的化学与电化学稳定性。 铜箔轻薄化是提升电池能量密度的关键路径——厚度从 12μm 逐步降至 6μm 甚至 4–5μm， 可直接降低电池重量约 5–9%，并减小内阻从而提升充放电效率。
Selection Guide · 选型指南
根据信号速率、损耗预算和应用场景快速定位最佳方案。
Applications · 应用领域
从消费电子到前沿算力基础设施，我们的全系列铜箔覆盖电子制造的每一个关键赛道。
基站天线、射频前端、毫米波模块。VLP/HVLP 配合 PTFE 基材，将插入损耗降至最低。
GPU 加速卡、高算力主板、高速交换机背板。HVLP-4/5 是当前 AI 算力硬件的核心受益材料。
智能手机、平板、可穿戴设备的任意层互连板。UTF + RCC 组合实现 L/S ≤ 20/20μm 微细线路。
新能源汽车动力控制、ADAS 毫米波雷达、车载网络与充电管理。HTE/VLP 满足车规级可靠性要求。
高速交换机、路由器、光通信模块、测试测量仪器。RTF/VLP 是中高速数字电路的主流选择。
折叠屏、柔性显示模组、穿戴设备互联。VLP/HVLP 超薄规格配合 PI 基材实现极致轻薄弯折。
半导体封装基板、类载板 SLP、FC-BGA 载板。UTF 5–9μm 超薄铜箔支撑先进封装微细布线。
大功率高频板、相控阵雷达、卫星通信终端。VLP-HTE 超厚规格（3–12 oz）满足极端工况。
Core Advantages · 核心优势
六大维度构建差异化竞争力。
从 STD 的 7–8μm 到 HVLP 的 ≤1.5μm，九大系列形成无缝衔接的产品矩阵，任何信号速率都能找到最优解。
VLP/HVLP 系列 Df 值低至 0.002 以下，插入损耗比 STD 降低 50%+，实测数据对标国际一线品牌。
3.5μm 超薄到 420μm 超厚，卷料幅宽达 1295mm，单厂即可满足客户从 HDI 到大功率板、从 PCB 到锂电池的全品类采购需求。
PTFE、碳氢树脂、改性环氧、BT 树脂、CE 积层板……全系铜箔均经过主流基材体系的结合力验证。
IATF 16949 + ISO 9001 双认证产线，月产能充足，已向多家头部 CCL 厂商及 PCB 企业批量供货多年。
技术支持团队可根据具体板材配方、层数结构和目标频率，推荐最优铜箔型号并协助完成可靠性验证。
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