High-Precision Treated RA Foil
表面带粗化层的高性能压延铜箔，是铭珏金属面向高端线路板市场的拳头产品。黑色或红色可选的粗化层牢固不掉粉，与基材结合力极强，同时具备优异的耐折弯性能和高温稳定性——这是高端PCB和FPC制造商梦寐以求的理想基材。
Product Story
在多层印制电路板的制造过程中，铜箔与基材之间的结合力是决定整个板子可靠性的命脉。一次回流焊后的分层、一次热冲击后的起泡——这些致命缺陷往往源于铜箔表面与树脂之间"不够亲密"。铭珏高精后处理压延箔正是为解决这一痛点而生。
我们在压延铜箔表面通过特殊工艺构建了一层均匀致密的粗化结构——客户可选择黑色或红色两种类型。这层粗化不是简单的物理粗糙化，而是经过化学与电化学双重处理的微结构，它像无数个微型"锚点"深深嵌入环氧树脂或PI基材中，使抗剥离强度达到≥1.2 N/mm的行业领先水平。
更重要的是，这层粗化极其牢固，在后续加工中不会掉粉。很多工程师都有过这样的痛苦经历：蚀刻后线路间残留的铜粉导致短路，或者粗化颗粒污染药水槽。铭珏的后处理工艺确保粗化层与基箔的结合强度甚至高于粗化层本身的内聚力，从根本上杜绝了掉粉问题。
作为压延箔的基因优势，这款材料还继承了卓越的耐折弯性能：纤维状结晶组织使其在动态弯折场景下远胜电解铜箔。配合200°C/30min高温烘烤不变色的耐热层保护，即使在严苛的制程条件下也能保持稳定表现。
Why CIVEN METAL
粗化层工艺看似简单，但要做到"粗化均匀不掉粉、抗剥离力强、高温不变色、易蚀刻侧蚀小"四者兼顾，需要深厚的工艺积累。铭珏金属投入大量研发资源攻克了这一技术难题，形成了自己的核心配方和工艺参数体系——这是我们的护城河。
独家研发的粗化层强化工艺，使粗化颗粒与基箔的结合力超过颗粒自身强度。经胶带剥离测试和超声波清洗验证，掉粉率接近零——这是同行难以复制的核心能力。
抗剥离强度稳定在≥1.2 N/mm（与FR-4测试），部分规格可达1.5 N/mm以上。这意味着在多层板的热压工序中，铜箔与半固化片之间形成近乎不可分离的牢固结合。
粗化层的蚀刻速率与基箔精确匹配，侧蚀比控制在1:1以内。对于线宽/线距小于50μm的HDI板而言，这一特性直接决定了良品率的高低。
提供黑色和红色两种粗化层颜色选项，满足不同客户的视觉识别需求和工艺区分需求。两种颜色的性能参数完全一致，仅外观不同。
200°C/30min高温烘烤后无明显变色，耐热层有效保护粗化层完整性。这对于需要在无铅回流焊（峰值温度260°C+）环境下使用的PCB尤为重要。
铭珏的技术团队对PCB制程有深刻理解，可协助客户优化叠层设计、选择合适的粗化类型和厚度规格，并提供失效分析支持。我们不只是卖材料，更是您的技术合作伙伴。
Applications
从智能手机到汽车电子，铭珏后处理压延箔支撑着最前沿的线路板制造
HDI板、IC载板和高频高速板的核心基材。粗化层与FR-4/PI的卓越结合力确保了多层板在热应力下的长期可靠性。
软硬结合板、COF载带和折叠屏FPCB用铜箔。压延箔的纤维状结晶带来远超电解箔的抗折弯疲劳寿命。
FR-4覆铜板、PI覆铜板和金属基覆铜板的上游关键材料。CCL厂商将铭珏列为战略供应商之一。
车载控制模块、动力电池BMS板和ADAS传感器电路。IATF 16949认证体系保障了汽车级品质要求。
5G基站天线板、射频模块和微波器件基板。低损耗、高结合力的特性完美匹配高频高速需求。
铜基复合材料、散热复合材料和屏蔽复合材料的导体层。粗化层大幅提升了与其他材料的界面结合强度。
Get In Touch
无论您是生产HDI板还是柔性电路，铭珏金属都能为您提供匹配的粗化层方案。免费样品册、COA材质证明、SGS检测报告及真空包装出口服务一应俱全。
CONTACT US
留下您的需求，我们会尽快与您联系。