Tin-Plated Copper Foil — Solderability Optimized Type
在优质压延铜箔基材表面精密镀覆一层致密纯锡层，是铭珏金属面向锂电池极耳、电子互联和电磁屏蔽领域的专业连接产品。它以纯铜的优异导电导热性能为底，叠加锡层的卓越可焊性与抗氧化能力，成为需要长期储存、稳定焊接的电子连接的理想解决方案。
Product Story
在电子制造和电池组装领域，铜面氧化是虚焊与接触不良的隐形杀手。铜箔在空气中存放数周便可能生成氧化膜，使焊料难以润湿、接触电阻升高，最终演变成难以排查的连接失效；而在高湿或含硫环境中，裸露铜面还会逐渐腐蚀变色，直接影响长期可靠性。
铭珏镀锡铜箔正是为解决这一痛点而生。底层采用高品质压延铜箔作为导电主体，承担主要的电流传导和热量传递任务；表层通过精密电镀工艺覆盖一层致密纯锡保护层——锡层不仅中断了铜与大气的接触，还在焊接时迅速与焊料形成可靠合金结合，让每一次焊接都稳定、光亮、可重复。
与镀镍、镀银方案相比，镀锡的最大优势在于"焊接友好与成本均衡"：锡与主流焊料（有铅 Sn-Pb、无铅 SAC305、低温锡膏）同源相容，润湿速度快、铺展面积大，焊接工艺窗口宽，无需高成本贵金属，是性价比极高的可焊性涂层方案。
总厚度范围从6微米到150微米，宽度可达600mm。从超薄电池极耳到较厚的母线与屏蔽层，同一款材料即可覆盖多种应用场景——这意味着客户可以在同一家供应商处完成多种规格的采购，大幅简化供应链管理并降低品质波动风险。
Why CIVEN METAL
镀锡产品的核心价值在于镀层均匀性、结合力与批次稳定性。铭珏采用专有电镀锡配方配合在线镀层测厚与可焊性检测系统（基于润湿天平法），确保每一卷材料的锡层厚度偏差稳定控制在±10%以内，焊料润湿时间稳定在2秒以内，批次间差异小于±0.4秒。对于自动化产线而言，这种一致性意味着更稳定的焊接参数窗口和更高的直通率。
焊料润湿时间≤2秒（润湿天平法），铺展面积≥95%。兼容有铅与无铅焊料，波峰焊、回流焊及手工焊接均能获得饱满光亮的焊点。
致密锡层有效隔绝空气中的氧气与水分，盐雾环境下长时间保持光亮。材料存放数月后再进行焊接，依然能保持出色的可焊性，减少产线返工报废。
薄锡层对整体导电率的影响小于2%，接触电阻低、导热损失小。客户获得的是接近纯铜的电热性能加上锡级的焊接友好性。
焊接界面形成稳定的 Cu₆Sn₅ 合金层，经弯折及热冲击（-40°C 至 +125°C，1000次循环）后镀层不起皮、不脱落，连接可靠耐用。
提供亮锡与雾锡两种表面，配合退火工艺与镀层结构优化抑制锡晶须生长，满足高可靠电子应用的长期使用要求。
符合 RoHS 环保与无铅要求，ISO 9001 / IATF 16949 双认证。每批出货附带 COA 材质证明及镀层厚度、可焊性检测报告，特殊需求可提供 SGS 第三方检测报告。
Applications
从动力电池到消费电子，铭珏镀锡铜箔以优异的可焊性和抗氧化能力支撑着现代制造的每一处关键连接
锂离子电池正负极耳、电池组间连接片和模组汇流排。可焊性优异，超声波焊接与激光焊接双兼容，焊点强度高、接触电阻低。
设备屏蔽罩、接地箔与线缆屏蔽层的焊接连接。锡层抗氧化，保证长期稳定的接地导通性能，减少接触不良隐患。
端子、触片与插接件的焊接与压接。低接触电阻、耐腐蚀，适合高频插拔和长期通电的连接场景。
变压器绕组引线、电感线圈端头与磁元件焊接。锡层与漆包线、焊锡相容性好，浸润充分、焊接牢固。
储能与配电系统的铜排、汇流排连接与镀层防护。耐腐蚀涂层降低接触电阻，延长系统全生命周期的可靠性。
智能手机、TWS 耳机与智能穿戴设备内部互连、焊盘与屏蔽件。微型化焊接场景下的高性价比之选。
Get In Touch
无论您需要大批量标准规格还是小批量定制，铭珏金属都能为您提供灵活的供应方案。免费样品册、COA 材质证明及真空包装出口服务一应俱全。
CONTACT US
留下您的需求，我们会尽快与您联系。